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智能卡包括三個部分:
塑料基片(有或沒有磁條)、接觸面、集成電路
1.、半導體廠家將大的硅片切成小塊,一個六英寸直徑的硅片可以造出上千個芯片。
2.、對小硅片進行光刻以產(chǎn)生必要的電路,并將她封裝在黑色的集成電路模塊中。
3.、將集成電路的輸入輸出端連結(jié)到大的接觸面上,便于今后讀寫器的操作。
4.、最后,把造好的模塊嵌入到卡上。